先進的非破壞性電性故障定位設備
可以直接快速地透過IC正面或背面來找出缺陷所在位置。它利用高靈敏度的中紅外探測器在IC通電情況下探測缺陷位置熱輻射的分布,以此定位失效點。
除了IC與Package以外,鎖相紅外顯微鏡還可應用于大面積的產品,如PCB、面板等。
? 具有市場上*高靈敏度的熱源偵測系統 ? 鎖相功能,大幅提高信噪比 ? 熱靈敏度0.1mK ? 快速交付
IC影像+Thermal Emission
振幅圖
高電壓范圍 3000V 高電流范圍 3A 鎖相幀頻 1Hz-32.5Hz 鏡頭組合 廣角 1X 8X 物方分辨率 30-150um/pixel 15um/pixel 3um/pixel 視野范圍 19.2x15.36mm- 96x76.8mm 9.6x7.68mm 1.2x0.96mm
產品組件:
制冷中紅外機芯 中波紅外鏡頭WA,1x,8x 鏡頭轉盤顯微系統,XYZ電動移動系統,二維電動探針臺 機柜,氣浮系統,電表 工業電腦,FPGA圖像采集卡 配套軟件 配套探針處理工具 高壓解決方案